可生产高层背板、HDI板、半导体测试板、高频板、高TG板、无卤素板、刚挠板、金属基板等高新技术产品。

刚性板工艺能力 

层数：50 
板厚：0.2mm-8.0mm 
成品尺寸：22.5″* 49″

最小线宽/间距：3.0mil 
最大板厚孔径比：40:1 
最小机械钻孔孔径：4mil

孔到导体距离：3.5mil

阻抗公差（Ω）：±3(<30)  ±10%(≥30) 
表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等 
　　

刚挠板工艺能力
具备高密度刚挠板产品的批量规模生产能力
层数/挠性层数：36/10 
最小线宽线距：3.0/3.0mil 
板厚孔径比：20：1

孔到导体距离：6mil

阻抗公差（Ω）：10%
表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、软金、银浆等
阻抗控制技术 
HDI技术

HDI

3+C+3:常规生产
4+C+4：小量+常规生产

激光盲孔电镀填孔：常规生产

最小激光钻孔孔径（mil）：4

金属基板工艺能力
层数：1-12L（金属基板＆金属芯板）、2-24L（埋/嵌金属板＆冷板＆厚铜板）、1-2L（陶瓷DBC板）
板厚：0.5-7.0mm 尺寸：max:610*610 ,min:5*5mm 
机械加工：X/Y/Z精度±0.03mm，喇叭孔、螺丝孔
导热材料导热系数：常规导热材料：1-4W/m.k;定制5-12W/M.K; 陶瓷导热材料：24-170W/m.k

最大布线铜厚：28OZ 
金属表面处理：铝普通氧化、铝硬质氧化、铝化学钝化、喷沙、拉丝、表面电镀处理
表面处理工艺：热风整平、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、电镀软/硬金、有机涂覆处理等