工研院(IEK)针对日本宫城大地震发表最新的研究报告，工研院表示，台湾印刷电路板产业的原物料自主性甚高，包括从上游的玻纤纱、玻纤布、铜箔、铜箔基板、软性铜箔基板、PI(酰亚胺薄膜)等，均有台系厂商可供应，因此这次日本强震对于国内印刷电路板、软板的材料供应链来说，影响程度并不大。

　　 工研院表示，目前印刷电路板产业虽有部分上游原材料购自于日本(例如铜箔与树脂)，但依赖度并不深且可顺利找到替代供货方案；然而，日本印刷电路板产业却是台湾主要竞争对手，在此地震影响下，预期在短期之内，势必造成日本相关厂商停产，此举将会加速包括高阶PCB板等订单外移至台湾，后续转单效应值得关注。

　　 除了高阶PCB板的转单效应可期之外，工研院认为，日本软板厂的生产基地多处于地震影响地区，预估未来短期间内，将对手持式装置用的软板供应产生影响（尤其是数字相机、DV、高阶智能型手机用软板）。日本业者可能产生转单需求利用台湾厂的产能做调配，而增加对台湾软板业者产品的送样以及测试，可以增加打入市场的机会。

　　 从材料端来分析，工研院也说，因铜箔、玻纤纱/布、铜箔基板等日商均己在台湾设厂生产，在台日商即可支应，如台湾铜箔、古河铜箔等均为日商在台的工厂、铜箔基板日商亦有在台湾跟大陆设厂、玻纤纱/布，如嘉义的褔隆即为全日资的玻纤纱厂、桃园的建荣玻纤布厂、橡树也是有日资的股份在内，可以做因应。

　　 不过，工研院表示，日本厂商三菱瓦斯、HitachiChemical等IC载板材，且在全球供应链上高达40-50%，这次也将受到地震影响而停工，因此，IC载板厂短期之内，可能将面临供货吃紧的疑虑。

　　 在PI材料的部份，工研院认为，虽然许多日本IP业者在日本境外设有基地，但是一直以来，台系软性铜箔基板厂仍多采用日本产地出货之高质量产品，因此预料短期内会有影响，但是应该可以很快回复。

　　 从工研院所提供的数据显示，全球第一大软板厂NipponMektron市占率约20-25%，生产基地为于茨城县，主要生产高阶软板。而在海外也有多处生产据点，包括台湾高雄、大陆珠海、德国、泰国、斯洛伐克等。

　　 全球第一大载板厂IBIDEN，市占率25-20%，全球手机板制程最佳业者。日本境内岐阜县大垣共有四个厂，主要生产IC载板，海外则有北京与马来西亚等厂，以生产PCB、HDI为主。